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對半導體芯片鍍制電磁屏蔽膜EMI進行封裝，封裝級的EMI使PCB板更小更薄，具有絕佳的性能和特性，可在有壓力的電子條件和環(huán)境中提供可靠的屏蔽和粘合性能。另外，封裝的半導體組件具有可以將它們放置在系統板上任何位置的優(yōu)點。匯成真空已開發(fā)出可以形成高質量電磁屏蔽膜的磁控濺射連續(xù)生產線。