Compact Multifunctional sputtering coating equipment 小型多功能濺射涂層設(shè)備
負載鎖定濺射系統(tǒng)特點：
通過利用傳統(tǒng)過程數(shù)據(jù)和專有技術(shù)重新設(shè)計易用性
通過在負載鎖定室中安裝盒式機構(gòu)（可選）來提高生產(chǎn)率
支持多陰極堆疊/同時濺射
通過觸摸面板和配方輸入的自動處理實現(xiàn)省力化操作
可進行數(shù)據(jù)記錄
應(yīng)用：
電極成膜/多層電極和同時成膜應(yīng)用
介電成膜、絕緣膜、鈍化、保護膜等。
用于電子元器件的研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)
| 主要模塊 | |
| Arc | HiPIMS |
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創(chuàng)新的APA蒸發(fā)器技術(shù)（先進的等離子輔助）基于陰極真空電弧，為新的層結(jié)構(gòu)提供了多種開發(fā)可能性。 優(yōu)勢： ●靶材使用率高，降低靶材成本 ●沉積率高 ●磁場可調(diào)節(jié) ●靶材更換時間短 ●等離子體密度高 ●完美的涂層結(jié)合力 |
HiPIMS代表高功率脈沖磁控濺射。 優(yōu)勢： ●離化率高（類似于電弧法） ●高功率密度，從 100 到1000 W/cm2 ●等離子密度非常高 ●可以通過等離子參數(shù)設(shè)置來調(diào)節(jié)層結(jié)構(gòu) ●涂層非常光滑 ●完美的涂層結(jié)合力 ●在低基材溫度下沉積致密的涂層 |
| 其他模塊 | |
| 濺射 | 氮化 |
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在濺射工藝中，通過高能離子（Ar）轟擊靶材，分離成原子進而轉(zhuǎn)化成氣相。通過結(jié)合濺射材料和其他氣體，將涂層沉積在基材上。 優(yōu)勢： ●可以濺射多種材料 ●多種工藝變量可用 ●光滑的涂層 ●結(jié)合功率刻蝕工藝AEGD獲得好的涂層結(jié)合力 |
使用氮化模塊，可在同一個系統(tǒng)、同一個批次，在PVD和/或PACVD涂層工藝之前進行等離子氮化工藝。由此生成一個硬化層，為后續(xù)的PVD/PACVD涂層提供完美的支撐。 優(yōu)勢： ●優(yōu)化工具和零部件屬性 ●替代昂貴的基材 ●顯著延長壽命 ●可以應(yīng)用所有PVD涂層 |
| DLC | ta-C |
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DLC就是類金剛石涂層，指一系列具有超低摩擦系數(shù)的非晶碳涂層。使用DLC模塊，可以通過使用PVD和/或PACVD工藝來生成不同的DLC涂層。標(biāo)準(zhǔn)DLC涂層包括不含金屬或含金屬的碳基涂層。 優(yōu)勢： ●完美的涂層結(jié)合力 ●高耐磨性 ●低摩擦系數(shù) ●光滑的涂層 |
ta-C 就是不含氫的四面體非晶碳，指的是一組極硬、低摩擦的非晶碳涂層。使用ta-C模塊可以生產(chǎn)不同的ta-C涂層。 優(yōu)勢： ●適用于比DLC更高的溫度環(huán)境 ●非常高的耐磨性 ●完美的涂層結(jié)合力 ●光滑的涂層 |
