High power impulse magnetron sputtering coating system HiPIMS濺射涂層系統(tǒng)
HiPIMS-800結(jié)合了經(jīng)典直流濺射鍍膜系統(tǒng)的所有優(yōu)點和最新的HiPIMS技術(shù)的能力。該系統(tǒng)共配備六個濺射陰極,其中四個可以在HIPIMS或DC模式下工作。另外兩個直流陰極可以操作,例如,提供更復(fù)雜的多層涂層,提供顏色和頂層涂層,或只是增加沉積速率。這些技術(shù)在一個過程中的絕對自由組合,以非常低的生產(chǎn)成本提供了有限的涂層設(shè)計范圍。在純HiPIMS模式下,沉積速率為2μm/h,處理時間為4-5小時。當(dāng)所有6個陰極同時工作時,可達到3μm/h。這是迄今為止1.800圓柄工具或5.000可轉(zhuǎn)位刀片涂層容量的難以置信的低生產(chǎn)時間。
HiPIMS-800能夠沉積所有可用的HCVAC濺射涂層和市場上幾乎所有的PVD涂層。此外,它是開發(fā)定制流程的理想機器??蛻粲押糜脩艚缑妗皵?shù)據(jù)視圖”和集成規(guī)劃工具“數(shù)據(jù)計劃”有助于設(shè)計單獨的涂層解決方案。您的涂層將使您的產(chǎn)品在市場上脫穎而出,讓用戶獲得競爭優(yōu)勢。其他功能,如用戶友好的平板電腦和手機遠(yuǎn)程控制,便于維護的組件,全自動陰極百葉窗,自動關(guān)門和快速更換涂層臺的裝置使HiPIMS-800成為生產(chǎn)和開發(fā)最先進的高性能涂層的最佳涂層系統(tǒng)。
主要模塊 | |
Arc | HiPIMS |
創(chuàng)新的APA蒸發(fā)器技術(shù)(先進的等離子輔助)基于陰極真空電弧,為新的層結(jié)構(gòu)提供了多種開發(fā)可能性。 優(yōu)勢: ●靶材使用率高,降低靶材成本 ●沉積率高 ●磁場可調(diào)節(jié) ●靶材更換時間短 ●等離子體密度高 ●完美的涂層結(jié)合力 |
HiPIMS代表高功率脈沖磁控濺射。 優(yōu)勢: ●離化率高(類似于電弧法) ●高功率密度,從 100 到1000 W/cm2 ●等離子密度非常高 ●可以通過等離子參數(shù)設(shè)置來調(diào)節(jié)層結(jié)構(gòu) ●涂層非常光滑 ●完美的涂層結(jié)合力 ●在低基材溫度下沉積致密的涂層 |
其他模塊 | |
濺射 | 氮化 |
在濺射工藝中,通過高能離子(Ar)轟擊靶材,分離成原子進而轉(zhuǎn)化成氣相。通過結(jié)合濺射材料和其他氣體,將涂層沉積在基材上。 優(yōu)勢: ●可以濺射多種材料 ●多種工藝變量可用 ●光滑的涂層 ●結(jié)合功率刻蝕工藝AEGD獲得好的涂層結(jié)合力 |
使用氮化模塊,可在同一個系統(tǒng)、同一個批次,在PVD和/或PACVD涂層工藝之前進行等離子氮化工藝。由此生成一個硬化層,為后續(xù)的PVD/PACVD涂層提供完美的支撐。 優(yōu)勢: ●優(yōu)化工具和零部件屬性 ●替代昂貴的基材 ●顯著延長壽命 ●可以應(yīng)用所有PVD涂層 |
DLC | ta-C |
DLC就是類金剛石涂層,指一系列具有超低摩擦系數(shù)的非晶碳涂層。使用DLC模塊,可以通過使用PVD和/或PACVD工藝來生成不同的DLC涂層。標(biāo)準(zhǔn)DLC涂層包括不含金屬或含金屬的碳基涂層。 優(yōu)勢: ●完美的涂層結(jié)合力 ●高耐磨性 ●低摩擦系數(shù) ●光滑的涂層 |
ta-C 就是不含氫的四面體非晶碳,指的是一組極硬、低摩擦的非晶碳涂層。使用ta-C模塊可以生產(chǎn)不同的ta-C涂層。 優(yōu)勢: ●適用于比DLC更高的溫度環(huán)境 ●非常高的耐磨性 ●完美的涂層結(jié)合力 ●光滑的涂層 |