Cluster system For micro / nano Structures 簇式微納加工中心
設(shè)備模塊化設(shè)計(jì)，可結(jié)合等離子清洗（Plasma-clean）單元，磁控濺射（SPT）單元，等離子增強(qiáng)化學(xué)反應(yīng)（PECVD）單元，原子層沉積（ALD）單元，以及等離子化學(xué)反應(yīng)刻蝕（RIE）單元，拓展成簇式微納加工中心，涵蓋半導(dǎo)體微納結(jié)構(gòu)加工的基材清洗、薄膜沉積（含超薄薄膜）和圖案化刻蝕整套工序。滿足嚴(yán)格的薄膜沉積均勻性規(guī)格，最大程度減少了高應(yīng)力薄膜缺陷，提高產(chǎn)量而降低成本。
特點(diǎn)：
?模塊化設(shè)計(jì)，便于升級或改裝，為客戶提供理想配置
?腔體相互獨(dú)立，不同工藝靈活切換
?SPT：沉積多種不同材料，可選共濺射模式
?PECVD：應(yīng)用于多種光學(xué)膜系材料，n、k值可調(diào)
?ALD：鍍超薄膜，膜層均勻、高覆蓋率
?RIE：刻蝕不同材料的多層膜，精確控制蝕刻壁的垂直度和溝槽輪廓
