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半導體及相關配套生產廠商、PVD鍍膜加工企業(yè)
鍍膜線解決方案
半導體及相關配套生產廠商、PVD鍍膜加工企業(yè)
為企業(yè)提供PVD鍍膜設備和鍍膜工藝技術
針對半導體行業(yè)產品的特點和不斷增長的客戶需求,不斷開發(fā)出多種設備技術和鍍膜工藝
隨著半導體設計的復雜性和集成度隨著技術的發(fā)展而增長,新的封裝解決方案已成為推動因素。最近,智能電話越來越多地安裝在設備中以改善其功能的無線系統(tǒng)。另一方面,嵌入式電路的時鐘頻率和數據傳輸速度增加,這使得易于產生在無線系統(tǒng)中使用的電磁噪聲。傳統(tǒng)上,使用板級“ Can shield”方法來阻擋噪聲,這使其難以小型化和薄型化。為了解決這個問題,出現了一種屏蔽半導體封裝本身的新技術。
封裝級的電磁屏蔽使PCB板更小更薄。另外,封裝的半導體組件具有可以將它們放置在系統(tǒng)板上任何位置的優(yōu)點。匯成真空已開發(fā)出可以形成高質量電磁屏蔽膜的磁控濺射連續(xù)鍍膜生產線。
◎ 臺階覆蓋
通過調整托盤旋轉角度和濺射角度,鍍膜生產線可以形成具有50%或更高階躍覆蓋率的屏蔽。
通過沉積具有高階梯覆蓋率的屏蔽層,可以最大程度地提高目標效率,并通過縮短沉積過程時間來大大增加生產時間。
◎ 全自動化系統(tǒng)
鍍膜生產線通過自動系統(tǒng)實施針對生產過程進行了優(yōu)化,該系統(tǒng)易于拆卸,克服了常規(guī)磁帶處理的局限性。
◎ 高通量
鍍膜生產線只要不影響臺階覆蓋范圍,就可以通過最小化半導體封裝之間的間隙來最大程度地提高產量。
另外,最大程度地縮短了節(jié)拍時間,從而將每小時單位產量(UPH)提高了兩倍多,是傳統(tǒng)濺射設備的兩倍。
◎ 附著力
鍍膜生產線通過采用等離子處理的表面改性處理,大大提高了半導體封裝成型材料與屏蔽層之間的附著力,從物理上講,通過改善半導體封裝表面的粗糙度來增加表面積。
另外,化學上,由于活化氧原子的增加,離子濃度的減少和碳元素的減少,表面能增加。
表面能的變化可以通過接觸角來測量。