√隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和集成度隨著技術(shù)的發(fā)展而增長(zhǎng)，新的封裝解決方案已成為推動(dòng)因素。
√封裝級(jí)的電磁屏蔽使PCB板更小更薄。
√封裝的半導(dǎo)體組件具有可以將它們放置在系統(tǒng)板上任何位置的優(yōu)點(diǎn)。
√采用等離子處理的表面改性處理，大大提高了半導(dǎo)體封裝成型材料與屏蔽層之間的附著力。
√從物理上講，通過(guò)改善半導(dǎo)體封裝表面的粗糙度來(lái)增加表面積。
